6月24日晚，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”或“公司”，股票代码：688012.SH）发布公告，公司收购杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）项目顺利完成募集配套资金的发行认购，成功引入国家大基金三期（国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙））和上海国资（上海浦东新兴产业投资有限公司）两大战略投资方，本次募集配套资金总额15亿元，项目至此实现全流程圆满落地。这标志着中微公司成立二十余年来首次以发股方式实施的控股权并购正式收官，公司“平台化” “集团化”发展战略迈入实质性加速阶段。 本次交易不仅是中微公司产业版图的重要拓展，更是科创板并购重组简易审核程序的首个成功实践，在圆满完成交易的同时通过募集配套融资成功引入国家大基金三期和上海国资，获得国家级产业资本和地方国资的持续支持，为公司长期稳定快速发展提供了坚实基础。 从“干法”到“湿法”的工艺闭环，平台化战略迈出坚实一步 本次收购标的杭州众硅，是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现规模化量产的企业。CMP作为半导体前道湿法工艺的核心环节，与中微公司现有等离子体刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成高度互补。通过此次并购，中微公司将成为同时具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的半导体设备平台型公司。 中微公司董事长兼总经理尹志尧博士此前表示，中微公司始终坚持“有机生长”和“外延扩展”相结合的策略，正稳步迈入多样化、平台化和规模化的发展新阶段。通过此次并购，中微公司在先进逻辑、存储等关键领域的工艺覆盖深度与客户协同价值将得到系统提升，为国产高端设备在国际竞争中争取更大话语权奠定基础。 从产业布局看，中微公司计划在五年左右时间覆盖60%以上的集成电路高端关键设备和70%以上的先进封装设备。本次收购CMP设备资产，是该战略从规划走向落地的重要节点。 科创板简易程序“首单”落地，并购效率红利加速释放 本次项目是科创板适用并购重组简易审核程序并成功落地的首单案例，具备行业与资本市场双重示范价值。该项目从交易所受理到获得中国证监会注册批复，整体用时仅10个工作日，充分验证了“2+5+5”审核机制在科创板的高效性与可操作性。 简易审核程序的核心定位，是为运作规范、信息披露质量高的优质上市公司提供高效的审核通道，其成功运行改变了市场对并购重组时间周期不可控的既往预期。对于半导体设备行业而言，国产替代正处于关键窗口期，时间竞争力尤为重要。简易程序将审核周期压缩至数周级别，使中微公司集中资源推进技术融合、市场拓展与产能协同，抢抓全球半导体设备产业发展机遇，充分释放资本市场制度创新带来的产业发展红利。 大基金三期与上海国资坚定护航，强化产业链协同信心 本次募集配套资金总额15亿元，国家大基金三期通过旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙），携手上海浦东新兴产业投资有限公司等机构共同完成认购，其中大基金三期认购比例达53.33%，上海本地国资认购比例达40.00%。 国家大基金始终是中国半导体产业链自主可控的重要推动力量。从大基金一期、二期到本次三期的持续大规模支持中微公司，不仅体现了国家层面对中微公司行业龙头地位及其平台化战略方向的高度认可，也释放出政策端支持头部企业通过并购整合来提升产业整体竞争力的清晰导向。与此同时，上海本地国资的投资参与，亦反映了地方政府聚力打造世界级半导体产业集群、建设集成电路创新高地的坚定布局。 配募融资的完成，标志着项目执行层面的阶段性收官，同时也意味着整合赋能新阶段的启动。中微公司表示，下一步将全面推动与杭州众硅在产品研发、供应链管理、市场和客户资源及产能布局等维度的深度协同，发挥双方在干法与湿法工艺间的互补优势，促进CMP设备业务与公司现有产品体系的有机融合。公司也将持续围绕客户先进制程迭代需求，加速系统级整体解决方案的能力构建，不断提升在国内外高端半导体设备市场中的综合竞争力。 郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
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